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[趨勢情報] TSIA 2019年第四季/2019年台灣IC產業營運成果出爐

TSIA 2019年第四季/2019年台灣IC產業營運成果出爐

[趨勢情報] TSIA 2019年第四季/2019年台灣IC產業營運成果出爐

根據WSTS統計,19Q4全球半導體市場銷售值1,083億美元,較上季(19Q3)成長0.9%,較去年同期(18Q4)衰退5.5%;銷售量達2,372億顆,較上季(19Q3)衰退1.6%,較去年同期(18Q4)衰退4.0%;ASP為0.457美元,較上季(19Q3)成長2.5%,較去年同期(18Q4)衰退1.6%。
2019年全球半導體市場全年總銷售值達4,121億美元,較2018年衰退12.1%;2019年總銷售量達9,320億顆,較2018年衰退7.2%;2019年ASP為0.442美元,較2018年衰退5.3%。
19Q4美國半導體市場銷售值達225億美元,較上季(19Q3)成長11.2%,較去年同期(18Q4)衰退10.8%;日本半導體市場銷售值達91億美元,較上季(19Q3)衰退2.6%,較去年同期(18Q4)衰退8.3%;歐洲半導體市場銷售值達96億美元,較上季(19Q3)衰退4.7%,較去年同期(18Q4)衰退7.6%;亞洲區半導體市場銷售值達671億美元,較上季(19Q3)衰退0.9%,較去年同期(18Q4)衰退2.9%。其中,中國大陸市場384億美元,較上季(19Q3)成長1.4%,較去年同期(18Q4)成長0.8%。
2019年美國半導體市場總銷售值達785億美元,較2018年衰退23.8%;日本半導體市場銷售值達360億美元,較2018年衰退10.0%;歐洲半導體市場銷售值達398億美元,較2018年衰退7.3%;亞洲區半導體市場銷售值達2,578億美元,較2018年衰退8.8%。其中,中國大陸市場銷售值達1,446億美元,較2018年衰退8.7%。2019年全球半導體市場全年總銷售值達4,121億美元,較2018年衰退12.1%。
工研院產科國際所統計2019年第四季(19Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,543億元(USD$24.4B),較上季(19Q3)成長4.5%,較去年同期(18Q4)成長9.8%。其中IC設計業產值為新台幣1,891億元(USD$6.1B),較上季(19Q3)成長1.7%,較去年同期(18Q4)成長15.1%;IC製造業為新台幣4,262億元(USD$13.8B),較上季(19Q3)成長5.9%,較去年同期(18Q4)成長8.3%,其中晶圓代工為新台幣3,850億元(USD$12.5B),較上季(19Q3)成長8.1%,較去年同期(18Q4)成長10.1%,記憶體與其他製造為新台幣412億元(USD$1.3B),較上季(19Q3)衰退11.4%,較去年同期(18Q4)衰退6.4%;IC封裝業為新台幣965億元(USD$3.1B),較上季(19Q3)成長3.2%,較去年同期(18Q4)成長8.4%;IC測試業為新台幣425億元(USD$1.4B),較上季(19Q3)成長7.3%,較去年同期(18Q4)成長6.3%。新台幣對美元匯率以30.9計算。
工研院產科國際所統計2019年台灣IC產業產值達新台幣26,656億元(USD$86.3B),較2018年成長1.7%。其中IC設計業產值為新台幣6,928億元(USD$22.4B),較2018年成長8.0%;IC製造業為新台幣14,721億元(USD$47.6B),較2018年衰退0.9%,其中晶圓代工為新台幣13,125億元(USD$42.5B),較2018年成長2.1%,記憶體與其他製造為新台幣1,596億元(USD$5.2B),較2018年衰退20.4%;IC封裝業為新台幣3,463億元(USD$11.2B),較2018年成長0.5%;IC測試業為新台幣1,544億元(USD$5.0B),較2018年成長4.0%。新台幣對美元匯率以30.9計算。

[趨勢情報] TSIA 2019年第四季/2019年台灣IC產業營運成果出爐
[趨勢情報] TSIA 2019年第四季/2019年台灣IC產業營運成果出爐

說明: IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。 IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。 IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。 2018年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。 上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。

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